5月22日晚，小米召開15周年戰略新品發布會。小米集團創始人、董事長兼CEO雷軍官宣，小米自主研發設計的首款3nm旗艦處理器“玄戒O1”和長續航4G手表芯片玄戒T1亮相，其中玄戒T1集成了小米自主設計的首款4G基帶芯片。同時，小米正式發布了三款搭載自研玄戒芯片的新產品——小米15S Pro、小米平板7 Ultra和小米手表S4。
“在硬核科技探索的路上，小米是后來者，也是追趕者，但我們相信，這個世界終究不會強者恒強，后來者總有機會。”小米集團創始人、董事長雷軍表示，小米已做好長期戰斗的準備與長期投資的計劃，將至少投入500億元、用十年時間深耕芯片研發。未來五年，小米還將在核心技術研發上投入2000億元。
芯片破局：交出3nm答卷
在行業競爭日益激烈的今天，手機芯片自研是科技企業掌握核心競爭力的關鍵。早在2014年，小米就開始了芯片研發之旅，其首款手機芯片“澎湃S1”在2017年正式亮相，但由于種種原因，遭遇挫折的小米暫停了大芯片研發，轉向快充芯片、電源管理芯片、影像芯片、天線增強芯片的“小芯片”路線，在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。
2021 年，在決定造車的同時，小米重啟“大芯片”業務，重新開始研發手機SoC，內部代號“玄戒”。歷經四年，“玄戒O1”正式亮相，推動小米成為中國大陸首家、全球第四家能夠自主研發設計3nm手機芯片的企業。
據雷軍介紹，“玄戒O1”采用第二代3nm制程工藝，在不到指甲蓋大小的109mm²的空間內集成了190億個晶體管，2個超大核主頻功率達到3.9GHz，安兔兔跑分超過300萬。首款搭載“玄戒O1”的旗艦手機小米15S Pro性能功耗位居行業第一梯隊。
“‘玄戒O1’的CPU為10核心，GPU為16核心，性能和功耗躋身行業第一梯隊水平。”雷軍表示，小米的芯片要對標蘋果，只有做高端旗艦SoC，才會真正掌握先進的芯片技術，才能更好支持小米的高端化戰略。
據了解，過去四年，玄戒累計研發投入超過 135億人民幣，研發團隊已經超過2500人，在目前國內半導體設計領域，無論是研發投入還是團隊規模，都排名行業前三。
除“玄戒O1”之外，小米還發布了另一款芯片產品——“玄戒T1”。這是小米首款長續航4G手表芯片，支持eSIM獨立通信。更重要的是，內部集成小米首款4G基帶，標志著小米在自研基帶賽道邁出重要一步。
在玄戒 T1 加持下，小米Watch S4「15周年紀念版」可實現eSIM模式下9天超長續航，并在行業首次集成視頻編解碼模塊，支持動畫視頻表盤、實時預覽拍照，同時內置小米汽車App，支持遠程解鎖、控制車輛。
“如果小米想成為一家偉大的硬核科技公司，芯片是我們必須攀登的高峰，也是繞不過去的一場硬仗，面對芯片這一仗，我們別無選擇。”雷軍說。
重塑“人車家”全生態
經過五年奮斗，小米已形成穩健強勁的三大增長曲線——以手機、平板為核心的個人智能設備，科技家電為核心的家庭智能設備，以及蓬勃發展的智能電動汽車業務。
在智能手機領域，2025年第一季度小米手機市場份額連續19個季度穩居全球前三，出貨量時隔十年重回中國第一。
在IoT領域，米家空調、冰箱、洗衣機銷量均位居中國前四，銷售額同比實現超100%翻倍增長，小米平板也首次進入全球前三。
在智能電動汽車領域，小米SU7系列自上市以來累計交付25.8萬輛，其中小米SU7 4月交付超過2.8萬輛，位列20萬以上所有車型銷量冠軍。
雷軍表示，小米科技生態在過去五年間蓬勃發展，小米汽車、玄戒芯片和智能工廠完成“從0到1”的跨越；芯片、OS、AI 深度賦能“人車家全生態”，讓小米成為擁有最完整生態的科技公司，樹立了領先全球的科技生態新樣本。
隨著自研芯片的逐步推進，將給小米生態帶來全新體驗。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系，從根本上保障產品供應安全，構建軟硬一體的完整生態閉環；基于澎湃OS操作系統，配合自研芯片的底層優化能力，小米產品矩陣將實現前所未有的軟硬件協同效應，顯著提升設備間的互聯互通體驗，為用戶帶來更流暢、更智能的全場景交互；自研芯片可以實現產品差異化設計，塑造高端科技品牌形象，為其在全球化競爭中奠定長期優勢。
本次發布會上，雷軍還官宣又一重磅決定：未來五年（2026—2030），小米在核心技術研發上將再投2000億元，向著“全球新一代硬核科技引領者”繼續登攀