6月5日消息，今年蘋果將推出全新的iPhone 17 Air機(jī)型，是一款主打超輕薄的產(chǎn)品，厚度只有5.5mm左右。
因為極致輕薄，爆料稱該機(jī)直接取消了實體SIM卡槽，而不是像前幾代那樣有預(yù)留空間。
此前已經(jīng)有多方消息稱，國內(nèi)運營商正在內(nèi)測eSIM，為了iPhone 17 Air能夠順利落地。
值得注意的是，據(jù)博主"體驗more"最新爆料，華為Mate XT小迭代機(jī)型可能會搶下eSIM商用的首發(fā)，最快Q3登場。
eSIM，即嵌入式SIM卡，是一種將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入設(shè)備芯片的技術(shù)，無需用戶插入物理SIM卡，能夠省下不小的內(nèi)部空間，這對于折疊屏和輕薄機(jī)型來說非常重要。
據(jù)悉，華為Mate XT小迭代將會被命名為華為Mate XTs，成為全球第二款三折疊屏機(jī)型。
該機(jī)將升級麒麟9020芯片，CPU部分由1×泰山大核2.5GHz+3×泰山中核2.15GHz+4×1.6GHz小核組成，集成Maleoon 920 840MHz GPU。
除了這兩款機(jī)型外，國內(nèi)幾家廠商的旗艦機(jī)型都已經(jīng)在著手推動eSIM落地，一旦開啟商用可以迅速切換。
