在汽車產業經歷百年未有之大變革之際，智能輔助駕駛正成為重構未來技術路徑、汽車形態和行業格局的核心。

車東西7月1日消息，日前，高通汽車技術與合作峰會在蘇州舉行，在本次峰會中，高通展現了對于艙駕融合、駕駛輔助的技術思考和產品布局，并帶來了驍龍數字底盤的最新量產成績單。

▲高通在驍龍數字底盤的布局

特別是驍龍汽車平臺至尊版，零跑科技創始人、董事長、CEO朱江明在峰會官宣零跑D系列將采用該平臺，并于2026年第一季度量產。

同時，采用至尊版平臺的車企陣容，已經囊括了理想汽車、蔚來、嵐圖、極氪、梅賽德斯-奔馳等領先品牌。

在峰會期間，高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal接受了包括車東西在內的小范圍媒體采訪，透露了高通在汽車業務布局的等關鍵信息。

“我們已經與數十家車企合作，涉及數百個不同的項目。當我們為車企提供解決方案時，我們能夠提前預想到他們的需求和痛點。我們不是只做一款芯片，而是以代際為單位推進整個芯片家族的支持。”在談及高通為何能在艙駕融合中占據優勢，Nakul強調高通的產品策略是系統性的，不是單點突破，而是通過五代車載計算產品的持續迭代，構建出完整的解決方案體系。

不難看出，高通憑借其驍龍數字底盤的系統化解決方案，通過持續迭代，正在為智能化的“下半場”提供一種務實答案。

數據顯示，全球已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數字底盤解決方案，自2023年以來這些解決方案在中國市場已支持超過210款智能化車型落地。

此次，驍龍汽車平臺至尊版更是作為這一系列產品組合的重磅選手，幫助行業率先邁向高性能中央計算架構的演進，加速ADAS及艙駕一體的普及。

01.

性能躍級+中央計算

驍龍汽車平臺至尊版官宣上車

過去，智能汽車芯片的競爭主要圍繞算力、性能等“硬指標”展開。隨著駕駛輔助系統復雜度提升，車企越來越關注平臺的可擴展性、軟件生態和系統協同能力。

中國汽車工業協會的調研顯示，2024年國內乘用車智能座艙滲透率超過70%，預計2025年將達到76%。

在這一過程中，基礎智能化2025年將進入全面覆蓋階段，高階智能化也呈現快速增長。

隨著芯片算力的飆升，艙駕融合一直是行業熱詞，但真正實現量產落地的方案卻寥寥無幾。

此外，在算力焦慮下，“堆算力”模式導致硬件成本攀升，難以控制。

這在一定程度上也導致了硬件廠商、軟件開發商與主機廠之間缺乏統一的技術生態協同，無形中提升了研發門檻。

去年10月驍龍峰會，高通針對行業痛點，拿出了他們在汽車芯片領域的王炸產品——驍龍汽車平臺至尊版（包括驍龍8397與8797），不僅在驍龍Ride Flex（驍龍8775）基礎上進一步加深在艙駕融合領域的產品布局，而且實現了車載計算和AI性能的大躍級。

▲德賽西威針對驍龍8x97所研發的域控制器

從具體應用來看，驍龍8397更專注座艙體驗，驍龍8797則面向艙駕融合。

該架構采用高通專為汽車定制的Oryon CPU架構，在性能上實現了跨代飛躍。與前代高通頂級平臺相比，CPU和GPU速度提升至3倍，AI性能提升至最高12倍。

驍龍8397專注于座艙體驗，支持更高分辨率的圖形渲染、多模態交互與沉浸式娛樂系統。

驍龍8797則進一步面向高階ADAS場景，支持運行大型端到端Transformer等算法，具備實時處理復雜感知數據并做出L3/L4級駕駛決策的能力。

與此同時，該平臺配備了強大且高效的攝像頭系統，支持超過40個攝像頭與多模態傳感器，實現基于AI的端到端傳感器融合，生成高度精確和可靠的360度全方位車外覆蓋視圖。

▲驍龍汽車平臺至尊版主要能力

同時，至尊版平臺功能布局的背后，不難看出高通對中央計算架構的前瞻性布局。

數據顯示，到2025年，采用中央集成式EEA架構的智能電動車占比將突破60%，這樣的數據也證實了中央計算架構的發展潛力。

具體來看，驍龍汽車平臺至尊版具備獨特的靈活架構，支持在同一SoC上無縫運行數字座艙與ADAS功能，實現功能隔離、安全保障與資源共享的三重平衡。

正如Nakul Duggal所言：“我們構建的是一個高度模塊化、可擴展的架構，既能滿足高端座艙體驗，也能支持L2+級別的高速與城市NOA，還能將座艙功能和ADAS功能集成至同一平臺。”

在智能座艙領域，從820A到8295，驍龍平臺幾乎成為智能座艙芯片的代名詞。高通不僅提供芯片，更提供完整的軟硬件生態。

而在艙駕融合領域，高通正在復制這一成功路徑。

隨著智能化滲透率持續提升，車企在智能化下半場競爭的深入，他們的需求也在發生變化。

主機廠目前對于智能化硬件的定位也不再是單點突破和性能堆疊，而是系統協同與體驗整合，兩個趨勢疊加也為高通擴展車載計算賽道帶來了前所未有的機遇。

畢竟，在艙駕融合的競爭中，經驗與系統能力成為決定勝負的關鍵，且高通提供的是一個完整的系統級解決方案，而不僅僅是一顆芯片。

而這也是為什么，即便一些車企擁有自研能力或采用通用GPU方案，仍然選擇在座艙領域繼續使用高通芯片。

在這種“既要又要”的需求驅動下，高通的中央計算平臺顯得尤為關鍵。

從量產成績來看，零跑汽車采用雙驍龍8797方案，正是這一架構能力的最佳注腳：一顆芯片支持座艙，另一顆支持ADAS，協同運行，成本與性能兼顧。

驍龍8797在AI算力、內存帶寬、傳感器支持等方面的提升，不僅滿足高階ADAS需求，也支持多模態AI模型（如VLA、VLM）在車端落地。

這意味著，未來的汽車不只是“能跑”，更要“能懂”。從視覺-語言-動作的感知融合，到端到端AI的實時推理，高通正在幫助智能汽車構建“感知-理解-決策”的完整閉環。

02.

系統效率＞猛堆算力

驍龍Ride聚焦長尾場景與端到端AI

行業研究顯示，中國汽車"新四化"（電動化、智能化、網聯化、共享化）正成為車載半導體行業快速增長的核心驅動力。

不同于此前堆算力、堆硬件簡單粗暴追求“爆表”性能，在駕駛輔助快速演進的當下，車企更看重“系統效率”和“部署靈活性”。

乘聯會數據顯示，2025年1-4月，新能源乘用車L2級及以上的輔助駕駛功能裝車率達到77.8%，16萬以下市場駕駛輔助裝車率進一步增長。

驍龍汽車平臺的技術路線與中國汽車智能化“科技平權”的發展趨勢高度契合。

▲驍龍Ride產品路線圖

針對這一領域，高通推出的驍龍Ride和驍龍Ride Flex平臺，正是為應對這一趨勢而生。

驍龍Ride平臺（包括驍龍8650與8620）主打高性能與高能效的平衡，分別面向城區NOA與高速NOA場景。其異構計算架構、低功耗設計和高性價比，使其成為L2+級別ADAS普及化的關鍵推手。

未來，車企對中央計算架構的量產需求激增，這與高通的驍龍Ride Flex通過單芯片支持多域功能的技術路線高度契合。

▲驍龍Ride Flex 平臺

驍龍Ride Flex 平臺（代表SoC為驍龍8775）則是汽車行業首個支持艙駕融合的可擴展平臺，支持在同一SoC上運行座艙與ADAS功能，助力車企加速向中央計算架構演進。

在此次活動的展區中，有超過十項Demo基于驍龍Ride Flex SoC（驍龍8775），涵蓋從艙駕一體域控、記憶泊車、高速NOA，到多模態交互與生成式HMI等應用場景。

包括博世、德賽西威、法雷奧、偉世通等合作伙伴展示了基于驍龍Ride Flex平臺的量產級解決方案，驗證了其在單芯片雙域架構、功能安全（ASIL-D）與大模型部署能力方面的成熟度。

通過上述布局，以及在至尊版平臺的高性能產品布局，高通正式構建起從大眾市場到高階駕駛輔助的完整解決方案矩陣。

這共同構成了高通在ADAS與艙駕融合領域的“創新引擎”，滿足不同車企在不同車型、不同價位段的差異化需求。

Nakul Duggal強調：“面向端到端AI架構，重點并不在于你擁有多少TOPS，而在于當擁有合適的類型數據后，對網絡進行蒸餾優化的能力如何。真正的挑戰在于長尾場景——對那些罕見但關鍵的邊角案例數據的收集。擁有這些數據，并能夠面向這些邊角案例進行訓練，就能夠打造出非常有競爭力的解決方案。”

目前，驍龍Ride平臺（包括8650、8620、8775）已被廣泛應用于城市NOA與高速NOA場景，配合Momenta、卓馭科技等本土軟件棧合作伙伴，形成了從芯片到算法的閉環生態。

▲基于驍龍8775和驍龍8255的全域智能化展示

例如，車企可在驍龍的座艙或者ADAS平臺上開發的算法，直接遷移至Ride Flex平臺，實現跨域部署與OTA一致性。這種靈活性，正是高通“平臺力”的體現。

為進一步降低開發門檻、加快量產節奏，高通還為驍龍Ride平臺配套提供了基于云端的仿真與開發工具鏈。

通過“云工作臺”，開發者可進行數據采集、標注、生成式AI增強、虛擬開發與再處理，大幅提升開發效率與驗證精度。

此外，驍龍Ride平臺還內置了豐富的安全機制，包括ASIL-D級MCU、故障隔離、實時監控與安全啟動流程，確保在滿足ISO 26262、IEC 61508等國際標準的同時，實現系統級的穩定性與可靠性。

03.

對話高通汽車業務負責人

基于五代產品和20年經驗踐行中國速度

峰會后，車東西與高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal等人進行了深度對話，圍繞驍龍Ride平臺的戰略布局、芯片產品的技術優勢以及中國市場的快速迭代展開交流。

▲高通技術公司汽車、工業及嵌入式物聯網事業群總經理Nakul Duggal

通過這場采訪，我們得以一窺高通如何以平臺化思維、生態協同和前瞻技術，重塑智能汽車的未來格局。

Nakul Duggal是這樣分析的，“經驗對于高通在汽車領域的成功至關重要。汽車這個平臺是一個工業化平臺的組合，既需要運行面向消費者的軟件，也要運行面向汽車的軟件。只有在與龐大的生態系統廣泛合作的基礎上，才能掌握這些能力和技能。我們將產品做到汽車級別的品質，同時也要在特有的技術模塊層面針對汽車相關的需求進行調整。此外還需要構建虛擬化與容器化架構，確保在同一平臺上運行多個彼此獨立、互不干擾的應用程序和工作負載”。他還提到，基于五代產品的積累和迭代，高通掌握了如何通過產品組合來幫助車企解決需求和痛點。

簡而言之，驍龍Ride平臺的成功不僅源于算力本身，更在于其系統效率、多代積累與生態適配能力的綜合優勢。

以驍龍8650為例，驍龍8650每秒推理次數（IPS）相較友商競品SoC高30%，DDR帶寬占用低至競品的1/7，能效高達競品的2倍，在綜合性能方面的突出表現，使其成為實現城區NOA功能的優選方案。而驍龍8620則面向高速NOA場景，能夠基于實際應用支持多達11個攝像頭，支持最高4K 120FPS解碼和4K 60FPS編碼。

更重要的是，驍龍Ride平臺具備高度可擴展架構，支持從入門級L2到高階L3/L4的多層級部署，同時實現算法復用與軟件棧遷移。這種“平臺力”正在成為車企評估芯片方案的關鍵指標。

此外，Nakul尤其重視支持中國車企和生態伙伴的加速創新和落地，他表示：“我們深入了解合作伙伴希望為消費者打造怎樣的產品，了解對于消費者而言什么樣的產品能夠改變他們的生活，提升安全性，符合本地生態的需求以及監管要求。我們把研發和工程力量聚焦在如何以‘中國速度’實現這些目標。”

他還在采訪中透露：“目前，我們與中國汽車客戶生態系統以及與Tier 1供應商生態系統的協作速度，甚至快于我們在全球生態中的推進速度。”據了解，之前零跑汽車與高通合作的驍龍8650項目，是2024年9月啟動，2025年4月份正式量產，從定點到量產約6個月。

目前，高通已與超過30家中國車企和Tier-1供應商建立合作，推動驍龍 Ride平臺在高速NOA、城市NOA以及艙駕融合場景中的落地。其中包括北汽、奇瑞、一汽紅旗、現代汽車、零跑汽車、上汽通用、上汽大眾、車聯天下、元戎啟行、德賽西威、華陽集團、航盛電子、鎂佳科技、Momenta、暢行智駕和卓馭科技等。

驍龍Ride平臺已獲得多個定點和量產項目，涵蓋從幾萬元到幾十萬元的車型級別，顯示出其廣泛的市場適配能力。

04.

汽車智能化下半場

高通進一步釋放汽車計算潛能

在汽車智能化的下半場，行業對“可擴展、平臺級、高安全”能力的需求更加迫切，駕駛輔助技術的大規模普及與電子電氣架構的集成化是技術演進的必然方向。

高通正通過其領先的驍龍Ride平臺，特別是集大成之作的驍龍Ride平臺至尊版，持續夯實其在汽車計算領域的布局，為汽車行業提供賦能平臺，為釋放功能創新和體驗變革的巨大潛能奠定底層基礎。