The Information 近日發(fā)布博文，稱華為正在牽頭組建內(nèi)存生產(chǎn)商聯(lián)盟，計(jì)劃開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）。

 

報(bào)道稱華為正整合國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈計(jì)劃開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn) HBM2 內(nèi)存，該聯(lián)盟目前共有 2 條生產(chǎn)線，計(jì)劃 2026 年研發(fā)和量產(chǎn) HBM2 內(nèi)存。

HBM即高帶寬存儲(chǔ)，主要應(yīng)用場(chǎng)景為AI服務(wù)器，AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測(cè)算，預(yù)期25年市場(chǎng)規(guī)模約150億美元，增速超過(guò)50%。

HBM供給廠商主要聚集在SK海力士、三星、美光三大廠，SK海力士領(lǐng)跑。

 

HBM主要被美國(guó)與韓國(guó)控制，國(guó)產(chǎn)化程度較低，華為此舉在于徹底打破卡脖子問(wèn)題，如果HBM無(wú)法國(guó)產(chǎn)化，我們的AI就是空中樓閣，美國(guó)可以動(dòng)用國(guó)家力量隨時(shí)給我們斷供！

韓國(guó)將HBM定位國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，三星等公司最高可免40%稅收！

 

華為通過(guò)旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)參股華海誠(chéng)科，一旦國(guó)內(nèi)打通HBM制造等全部環(huán)節(jié)，公司可以順勢(shì)打入華為昇騰芯片的供應(yīng)鏈中。

在當(dāng)下如黃金般寶貴的“算力”需求下，國(guó)產(chǎn)HBM必定大有可為。

據(jù)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局公告，華為技術(shù)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“芯片的上下電方法及裝置“，公開(kāi)號(hào)CN117806441A，申請(qǐng)日期為2022年9月。本專利能夠在HBM不需要被使用時(shí)徹底關(guān)閉HBM，更進(jìn)一步減小HBM的功耗。

華為在HBM上布局深遠(yuǎn)，不僅攻克相關(guān)技術(shù)難題，還聯(lián)合行業(yè)內(nèi)的小伙伴一起搞定國(guó)產(chǎn)化。