此前有報道稱，三星成立了新的跨部門聯(lián)盟，橫跨電子、電氣工程和顯示部門，合作加速“玻璃基板”技術的商業(yè)化研發(fā)工作，希望能在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。三星是以“比英特爾更快的速度實現(xiàn)商業(yè)化”為目標，過去主要由子公司三星電機負責推進項目。
據(jù)ETNews報道，三星正在加快半導體玻璃基板技術的開發(fā)，將采購和安裝的時間提前到了9月份，并在今年第四季度開始試驗運營，比最初的計劃整整提早了一個季度。三星希望在2026年開始生產(chǎn)用于高端系統(tǒng)級封裝（SiP）的玻璃基板，為了在2026年獲得訂單，需要2025年就做好準備，展示出足夠的能力。
三星計劃9月之前就在試驗產(chǎn)線上為安裝設備做好所有必要的準備，目前已經(jīng)完成對供應商的選擇，包括Philoptics、Chemtronics、Joongwoo M-Tech和德國的LPKF等公司將提供相應的組件。有報告稱，三星這種設置旨在簡化生產(chǎn)，并嚴格遵守其安全和自動化標準。
與傳統(tǒng)的有機基板相比，玻璃基板克服了傳統(tǒng)方法的弊端，具有顯著的優(yōu)勢，包括出色的平整度、可提高光刻焦點、以及在多個小芯片互連的下一代系統(tǒng)級封裝中具有出眾的尺寸穩(wěn)定性。此外，玻璃基板還有著更好的熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性，使其更適用于數(shù)據(jù)中心要求的高溫、耐用的應用環(huán)境。
去年9月，英特爾曾表示希望能成為下一代先進封裝玻璃基板生產(chǎn)的行業(yè)領導者，其內(nèi)部團隊已經(jīng)花了近十年的時間進行研發(fā)，并打算在亞利桑那州的生產(chǎn)基地進行試產(chǎn)，計劃到2030年用于商用產(chǎn)品。
三星晶圓代工最近在嘗試爭取更多的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品訂單，也需要提供更先進的封裝服務輔助，而在玻璃基板上所做的這些努力，可能對未來產(chǎn)生至關重要的影響。