6 月 27 日消息，韓國先驅(qū)報于 6 月 25 日發(fā)布博文，報道稱 LG Innotek 宣布開發(fā)出全球首個用于高端半導體基板的高價值銅柱（Cu-Post）技術，在保持性能的前提下，讓智能手機基板尺寸最高可減少 20%，為更輕薄、高性能手機的發(fā)展邁出重要一步。
隨著全球智能手機制造商競相提升設備性能并最小化設備厚度，對先進且緊湊的半導體基板技術的需求急劇增長。
LG Innotek 預測這一趨勢，于 2021 年開始研發(fā)下一代 Cu-Post 技術。與傳統(tǒng)的直接使用焊球連接基板和主板的方法不同，Cu-Post 技術利用銅柱來減小焊球的間距和大小。
這項技術不僅減少了基板尺寸，還支持更密集的電路布局，從而在不影響性能的前提下提高集成度。LG Innotek 表示，應用 Cu-Post 技術后，保持相同的性能水平的情況下，半導體基板的尺寸最高可減小 20%。
這項技術還顯著改善了設備的散熱性能。銅的導熱性是傳統(tǒng)焊球的七倍以上，能夠更快地從半導體封裝中散熱。
該公司已經(jīng)制定了雄心勃勃的計劃，到 2030 年將半導體組件業(yè)務 —— 以高端基板和汽車應用處理器模塊為核心 —— 發(fā)展成為年銷售額達 3 萬億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 158.55 億元人民幣）的板塊。