全球人工智能產(chǎn)業(yè)，2025年投資規(guī)模有望突破2000億美元
當前，人工智能作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的核心驅動力，正在全球掀起一輪發(fā)展浪潮，世界主要國家紛紛在AI領域加大布局。據(jù)《人工智能白皮書（2022）》顯示，先后有40多個國家和地區(qū)將推動人工智能發(fā)展上升到國家戰(zhàn)略高度。
另據(jù)IDC數(shù)據(jù)統(tǒng)計，全球范圍內，企業(yè)在包括硬件、軟件和服務在內的人工智能市場的技術投資從2019年的612億美元增長至2021年的924億美元，在2022年增長26.6%至1170億美元，有望到2025年突破2000億美元（當前約合1.45萬億元人民幣）。
值得關注的是，在AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，算力是關鍵要素。數(shù)據(jù)顯示，過去10年，全球AI算法的算力需求提升了40萬倍。因此，要想在AI競爭中占據(jù)優(yōu)勢，就要擁有強大的算力。
聯(lián)想算力領域又創(chuàng)紀錄，服務器收入增速穩(wěn)居國內市場第一
目前，國內眾多ICT領軍企業(yè)正積極參與其中，為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強大的算力支撐。如，作為業(yè)界領先的智能基礎設施及服務提供商，聯(lián)想一直在通過打造先進的算力底座，助力人工智能產(chǎn)業(yè)以及AI+產(chǎn)業(yè)變革蓬勃發(fā)展。
前不久，聯(lián)想在算力領域再次取得重要成就。全球知名數(shù)據(jù)研究機構IDC發(fā)布《2023第四季度中國x86服務器市場報告》。報告顯示，該季度聯(lián)想集團服務器收入環(huán)比實現(xiàn)79%的大幅增長，環(huán)比增速居中國x86服務器市場第一，領先市場整體增速80個百分點；同比增長59%，增速位列第二。強勁的增長勢頭彰顯了聯(lián)想在算力基礎設施領域深厚的技術實力，以及在滿足中國客戶多樣需求上強大的市場競爭力。
在服務器市場不斷取得卓越成績的背后，是聯(lián)想多年來在算力基礎設施領域的持續(xù)投入和技術積累，以及對本地客戶需求的敏銳洞察和精準把握。作為全球最大算力基礎設施提供商，聯(lián)想集團致力于為中國客戶提供高性能、高擴展、高可靠、低能耗的服務器產(chǎn)品和方案，以布局完整、高效穩(wěn)定的算力基礎設施，滿足國內客戶不斷增長的算力需求。
聯(lián)想AI領域領先布局，為產(chǎn)業(yè)變革提供強大助力
如今，聯(lián)想還在AI算力領域進行更大規(guī)模的布局。在不久前舉辦的MWC2024上，聯(lián)想首次公布了AI導向的基礎設施“一橫五縱”布局，以滿足AI時代下企業(yè)對于算力的高度需求！
“一橫五縱”布局中的“一橫”，即構建具備高度靈活性的異構智算平臺，該平臺能夠實現(xiàn)對通用計算集群、科學計算集群以及AI算力集群的統(tǒng)一管理。同時，該平臺兼容多種處理器和加速器，如CPU、GPU、DPU等，通過異構管理調度，大幅提升算力使用效率，為用戶帶來簡潔、高效的算力資源使用體驗。“五縱”則涵蓋了服務器、存儲、超融合、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡以及邊緣基礎設施等關鍵產(chǎn)品和解決方案。
目前，聯(lián)想已經(jīng)擁有通用計算、科學計算、智能計算、邊緣計算的完整布局。此外，聯(lián)想全面布局了冷板式、浸沒式等液冷技術，并在全球打造了多個業(yè)界領先的液冷數(shù)據(jù)中心。其中，聯(lián)想溫水水冷技術可實現(xiàn)100%服務器部件用水冷卻，熱移除效率最高達98%。去年11月，該技術被聯(lián)合國工業(yè)發(fā)展組織授予“能效優(yōu)化賽道冠軍（特等獎）”。
聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想中國基礎設施業(yè)務群總經(jīng)理陳振寬表示，在持續(xù)強化AI導向的基礎設施過程中，聯(lián)想將堅定不移地推進AI算力戰(zhàn)略，從AI賦智、綠色賦能角度不斷加大在AI領域的投入力度，加速助力構筑新質生產(chǎn)力，推動中國式現(xiàn)代化宏偉藍圖變?yōu)槊篮矛F(xiàn)實。
在AI賦智方面，聯(lián)想100%算力基礎設施產(chǎn)品將支持AI，50%基礎設施研發(fā)投入在AI領域，確保AI技術全面覆蓋各類應用場景。
在綠色賦能方面，聯(lián)想積極響應可持續(xù)發(fā)展號召，全面布局和引領液冷技術，通過打造液冷集群方案燈塔項目，以綠色算力基礎設施推動智算產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。未來，聯(lián)想還將通過持續(xù)研發(fā)和創(chuàng)新，解決千瓦級芯片的散熱挑戰(zhàn)，提升內存液冷覆蓋效率，探索能效的極致表現(xiàn)。