1 月 9 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日曝光真我 Neo7 SE 手機的主要參數，第二臺天璣 8400 新機將于 2 月登場。
IT之家整理如下：
1.5K 直屏 + 塑料中框
天璣 8400 Max 處理器
7000mAh 電池 + 80W 快充
50Mp IMX882 雙攝
短焦光學指紋
此外，該博主還透露，還有一臺 1.5K 等深四曲屏的驍龍 8 Elite，一臺 1.5K 直屏的天璣 9400+，全是性能向大電池。
據IT之家今日早些時候報道，一款型號為 RMX5080 的真我新機于 1 月 3 日在工信部入網，預計為 realme 真我 Neo7 SE。
聯發科于 2024 年 12 月 23 日發布了天璣 8400 處理器，其首發 Cortex-A725 全大核架構，該核心的單核性能提升 10%，功耗降低 35%，搭載 8 個 A725 CPU 大核。