家 1 月 10 日消息，華碩現(xiàn)已宣布其 TUF Gaming 和 Prime 產(chǎn)品線 AMD "RDNA4" 架構(gòu)獨(dú)立顯卡 Radeon RX 9070 XT / 9070 新品的更多規(guī)格信息，所展示型號(hào)均采用三風(fēng)扇散熱模組，華碩稱需要配合 750W 電源使用，但該公司暫未系列顯卡的 TDP 信息、流處理器數(shù)量，以及核心頻率。
TUF Gaming
華碩 TUF Gaming Radeon RX 9070 (XT) OC 超頻版顯卡配備 16GB 顯存，配有三個(gè) 8Pin 供電接口，帶有雙 BIOS 切換開關(guān)，這些顯卡將為 GPU 核心配備耐久性更為優(yōu)良的相變導(dǎo)熱墊，并搭載由三顆 11 扇葉雙滾珠軸承高耐久軸流風(fēng)扇驅(qū)動(dòng)的氣流優(yōu)化鰭片陣列，且支持 0dB 輕負(fù)載風(fēng)扇停轉(zhuǎn)模式。
該系列顯卡內(nèi)部采用 PCB 防護(hù)涂層技術(shù)，背部搭載開口鋁制背板，外部一角配備發(fā)光 TUF Gaming 標(biāo)志，支持 Aura Sync 燈效同步。
Prime
華碩 Prime Radeon RX 9070 (XT) OC 超頻版顯卡同樣配備 16GB 顯存，面向緊湊裝機(jī)案例，其厚 2.5 槽，同樣配有三個(gè) 8Pin 供電接口，采用三風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，整體外觀線條更為柔和。
華碩表示其在該系列顯卡上采用了經(jīng)改進(jìn)的軸流風(fēng)扇設(shè)計(jì)，通過(guò)縮小中心輪轂使得有限高度內(nèi)的更長(zhǎng)葉片成為可能，而這增強(qiáng)了 Prime 顯卡的散熱效能。
Prime 和 TUF Gaming 系列的 AMD "RDNA4" 顯卡共享了很多特色，包括 GPU 核心相變導(dǎo)熱墊、雙滾珠風(fēng)扇軸承、0dB 技術(shù)、鋁制背板。