國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）表示，芯片巨頭臺積電和英特爾預計將在今年內(nèi)完成2nm或以下晶圓廠建設。臺積電預計每月將獲得67500片8英寸晶圓的產(chǎn)能，而英特爾預計將獲得202500片的月產(chǎn)能。
預計英特爾將成為晶圓代工廠中最快使2nm芯片商業(yè)化的公司。
英特爾的PC處理器Arrow Lake是第一個采用2nm節(jié)點制造芯片，Chiplet的Tile架構(gòu)是2nm。其他Tile預計將由臺積電生產(chǎn)。
雖然臺積電今年的產(chǎn)能僅為英特爾的三分之一，但一旦其主要客戶蘋果將2nm應用于iPhone AP芯片，其產(chǎn)能預計將大幅增長。
與此同時，SEMI今年對2nm的預測并不包括三星電子。三星電子此前表示，預計將于2025年開始2nm生產(chǎn)。