科學技術是第一生產(chǎn)力。在芯片等技術密集型零部件幾乎是“剛需”的3C數(shù)碼電子賽道，更是如此。不過，一直以核心科技著稱的華為，卻并沒有在其多年深耕的智慧PC賽道，從業(yè)績層面表現(xiàn)出更大的“優(yōu)越感”。甚至相比聯(lián)想等PC巨頭，其市場份額，依然處于十分“落后”的狀態(tài)。

據(jù)市場調研機構Canalys發(fā)布的“2023年度國內臺式機和筆記本以及平板電腦市場份額占比”的報告，過去一年，聯(lián)想依然以38%的市場份額，穩(wěn)坐國內PC市場的“頭把交椅”，而華為則以10%的市場份額，與惠普幾乎持平。

 

圖源：Canalys PC分析預測數(shù)據(jù)（出貨量）

雖然同比2022年，華為在國內的市場占有率已經(jīng)超過了戴爾，并躋身行業(yè)Top3，但是其與聯(lián)想之間的市場份額差距，依然巨大。

值得注意的是，從品牌力來看，聯(lián)想雖然是PC電腦品牌，但是卻因為核心零配件全部需要依賴外部供應商，以及商業(yè)模式的限制，而一直被業(yè)界視為有自主品牌的“制造型”企業(yè)。而華為則因為其技術研發(fā)實力，而一直被視為科技企業(yè)的代表。

而且，華為布局PC業(yè)務，也一直在向智慧PC、AI PC等新概念“看齊”。只是，為何一個看起來簡單粗暴的“加工廠”，與一個聽起來“高大上”的科技企業(yè)，卻在PC賽道的角逐上，高下立分呢？這僅僅是因為華為在PC賽道，是一個十足的后來者嗎？答案恐怕沒有那么簡單。

局限于本土市場，超越聯(lián)想無異于“天方夜譚”

盡管華為在本土市場“擠進”了前三。但是放在全球市場，頭部品牌市場份額排行榜單上，華為卻幾乎榜上無名。例如，據(jù)前不久IDC發(fā)布的2024年Q1全球PC銷量數(shù)據(jù)，可以看到聯(lián)想、夏普、戴爾位列前三名，份額分別是23%、20.1%、15.5%。而Top5品牌中，華為卻不見蹤影。

 

圖源：IDC報告數(shù)據(jù)

這也意味著，華為不僅在國內市場，難敵聯(lián)想。在國際市場，其與聯(lián)想的市場份額，同樣相差甚遠。

據(jù)分析，華為在國際、國內市場“冰火兩重天”的根本原因，一方面是華為所謂的智慧PC，是根據(jù)國內消費者的辦公、居家消費習慣進行設計的，因此，對于海外市場的消費者而言，或許并不具備太大的吸引力。

另一方面，華為作為為移動通信運營商提供基站等基礎設施的企業(yè)，布局智能終端設備也是后來的事情，因此其在PC賽道的品牌影響力，遠不及其他排名更靠前的全球化品牌。

值得注意的是，隨著華為智能手機受芯片供應等因素的影響，其手機產(chǎn)品的全球出貨量也隨之下降，也將導致其智慧PC缺乏相應的軟硬件生態(tài)，從而更加難以在國際市場打開局面。

由此可見，華為即使在國內市場以成倍的業(yè)績增速來實現(xiàn)增長，但是與全球化方面十分成功的聯(lián)想集團相比，依然差距懸殊。要知道，目前聯(lián)想電腦在國內的銷量，僅為其全球總銷量的25%左右。而且，按照2023年第三方調研機構的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國PC市場的銷量，僅占全球六分之一。

這也意味著，即使華為排名中國前三，甚至未來沖到第一，可能也難以在全球市場沖進頭部陣營。而在華為尚未在全球化方面取得突出成果之前，此時談論超越聯(lián)想，無異于天方夜譚。

頭頂科技公司的光環(huán)，卻在智慧PC賽道受制于人

與智能手機產(chǎn)品一直被“卡脖子”一樣，華為智慧PC的核心部件依然是CPU、顯卡、內存條等，而這些零部件，都是高精密的科技產(chǎn)品，目前基本都是海外供應商提供。而該類產(chǎn)品走向市場，不僅對技術研發(fā)的要求極高，而且需要有十分精密的生產(chǎn)工藝為其提供產(chǎn)能保障。

因此，華為在發(fā)展智慧PC的過程中，必然會受到以高通等芯片廠商，以英特爾、AMD為代表的CPU廠商，以英偉達為代表的GPU廠商的限制。即使拋開這些芯片類企業(yè)的掣肘，華為在操作系統(tǒng)方面，也需要依賴微軟的Windows系統(tǒng)，而受制于人。

 

由此也導致了，華為即使打出了智慧PC、AI PC的新概念，卻依然只能使用其原有的PC制造技術，并沿用海外芯片企業(yè)、操作系統(tǒng)公司供應的產(chǎn)品，才能參與PC市場的博弈。

反觀聯(lián)想，卻沒有這樣的擔憂。一方面，聯(lián)想的品牌定位與華為有所不同，與上下游的供應商、客戶早已形成了長期穩(wěn)定的合作關系。而且，聯(lián)想一直以來“安分守己”，并沒有向上游的芯片產(chǎn)業(yè)、下游的智能終端設備全面滲透的野心，因此也會讓這些上游企業(yè)對其放松警惕，任由其發(fā)展壯大。

而華為打著智慧PC的旗號，顯然卻一直有著構建智能軟硬件等行業(yè)生態(tài)的野心。而且，如今在美國芯片斷供的倒逼之下，不僅計劃“染指”芯片，而且正在大張旗鼓研發(fā)升級其移動終端設備的鴻蒙操作系統(tǒng)。

因此，從行業(yè)競爭的角度，華為智慧PC的未來發(fā)展，必然會受到各方面的打壓。實際上，類似華為在智能手機上碰到的“斷供”危機，或許也會出現(xiàn)在其PC產(chǎn)品上。

例如，近日有部分媒體報道稱，拜登政府5月7日進一步收緊了對華為的出口限制，撤銷了美國芯片企業(yè)高通和英特爾公司向華為出售半導體的許可證。據(jù)匿名消息人士透露，美政府針對華為的最新舉措，將影響華為手機和筆記本電腦芯片供應。

此外，據(jù)路透社、彭博社等媒體報道，有消息人士稱，在過去一年多以來，拜登政府已經(jīng)很少批準有關華為的新許可證申請。而華為已不在高通的十大客戶之列，也不在英特爾的頭號客戶名單上。此外，高通近期還曾表示，其與華為的業(yè)務已經(jīng)有限，并將很快縮小到零。

由此可見，華為布局智能PC，不僅受到競爭格局的影響，而且還會受到一些國際經(jīng)濟、政治、貿易環(huán)境等不確定性因素的影響。種種因素影響下，華為智慧PC業(yè)務的增長，恐怕難以持續(xù)。

價格奇高售后服務不到位，華為智慧PC被指收割智商稅

蘋果每年發(fā)布少數(shù)一兩款新產(chǎn)品，并高舉高打開發(fā)布會的“精品策略”，被很多科技企業(yè)奉為圭臬。不過，華為布局被指“蘋果玩剩”的智慧PC，卻反其道而行之，似乎試圖以量取勝。

例如，2023年5月中旬的華為夏季全場景新品發(fā)布會上，華為一口氣推出了十多款終端產(chǎn)品，其中，MateBook X Pro 2023等PC產(chǎn)品成為了發(fā)布會主角。據(jù)了解，MateBook X Pro 2023采用航空級鎂合金材料，機身重量降低30%，定位于智慧PC。