5月22日，CNMO從韓媒獲悉，三星將在其即將推出的Z Flip 6和Z Fold 6折疊屏手機中專門使用驍龍8 Gen3移動平臺。也就是說，三星不會采用常見的“雙芯”策略，即在不同地區(qū)的機型中采用不同的芯片。
三星折疊屏手機
高通旗下的驍龍8 Gen3于去年10月發(fā)布，這家美國芯片巨頭對AI功能進行了重點宣傳。三星在其從高通采購的驍龍移動平臺上添加了“For Galaxy”的后綴，以突出兩家品牌之間的聯(lián)系。
驍龍8 Gen3
消息人士稱，三星智能手機業(yè)務(wù)部門移動體驗業(yè)務(wù)考慮到與高通的關(guān)系以及成本控制，繼續(xù)在其折疊屏手機上使用驍龍系列移動平臺。他們表示，這并不是因為最近在S24系列手機中使用的三星Exynos 2400存在性能問題，而是因為效率和成本。
韓媒表示，三星Z系列折疊屏手機從一開始就是基于高通移動平臺設(shè)計的，添加另一個處理器只會增加成本。只有當(dāng)折疊屏手機的出貨量與S系列一樣多時，再增加一家處理器供應(yīng)商才有利于三星。
不過，三星對此拒絕發(fā)表評論，稱“很難確認尚未發(fā)布的產(chǎn)品”。
三星計劃于7月10日在巴黎舉行Galaxy Unpacked活動，屆時，Z Flip 6和Z Fold 6等多個新品將亮相。