渠道消息稱，高通預(yù)計(jì)在10月24日-10月26日舉辦驍龍技術(shù)峰會，第四代驍龍8移動平臺會在此發(fā)布，這顆芯片的變化極大，將不再采用ARM公版架構(gòu)，而是回歸高通自研架構(gòu)。
有分析師表示，驍龍8 Gen4將采用臺積電N3E工藝制造，而受到工藝和架構(gòu)的雙重升級，高通大概率會對芯片進(jìn)行漲價，漲價幅度在25%-30%左右。按照第三代驍龍8的190美元-200美元單價推算，驍龍8 Gen4的單價大概會在237.5美元至260美元。
據(jù)悉，芯片成本上漲的主要原因是新工藝的代工價格高，代工的漲價會反映在整個產(chǎn)業(yè)鏈上，最終會體現(xiàn)在手機(jī)價格上。受此影響，首批搭載驍龍8 Gen4的新款機(jī)型，價格可能會有不小的漲幅，預(yù)計(jì)與先前的差價至少有500元。
驍龍8 Gen4采用高通自研CPU架構(gòu)，CPU為2+6架構(gòu)，配備2顆高性能超大核心和6個大核心，還會提供低功耗核心，其主要用于處理不太復(fù)雜的低功耗任務(wù)，比如用戶語音的識別。
分析師認(rèn)為，高通將繼續(xù)為三星Galaxy S25 Ultra供貨驍龍8 Gen4處理器，而三星Galaxy S25 Ultra必然會因此而漲價。